2022年科技产业发展，十大科

全球市场研究机构为2022年科技产业发展整理了十大科技产业脉搏。请看以下重点：

代工制程迎来创新，台积电和三星分别采用3nm和GAA工艺

随着半导体工艺逐渐逼近物理极限，芯片开发必须通过“晶体管架构变革”和“后端封装技术或材料突破”，不断提升性能、降低功耗、缩小芯片尺寸。目的。

继2018年7nm工艺后首次引入EUV光刻技术后，代工工艺技术将在2022年迎来又一次重大创新，即台积电和三星计划在2022年下半年发布3nm工艺。进程节点。前者选择在 3nm 工艺中延续 1X 纳米以来使用的鳍式场效应晶体管结构，而三星首先引入了基于环绕栅技术（GAA）的​​结构（Multi-Field-）。

与三边包覆相比，GAA在四边包围栅极，源极（）和漏极（Drain）通道由鳍状三维结构的纳米线（）或纳米片（）代替，从而增加栅电极。(Gate)与沟道的接触面积，加强沟道的栅控能力，有效减少漏电现象。从应用来看，预计2022年下半年量产的首批3nm工艺产品仍主要集中在高性能计算和智能手机平台，这些平台对提升性能、降低功耗、智能手机等有更高要求。减少芯片面积。

DDR5产品将逐步进入量产，NAND Flash堆栈技术将突破200层

DRAM方面，三星()、SK海力士(SK Hynix)、美光()将逐步量产下一代DDR5产品，同时受5G手机需求刺激，将继续增加他们的市场份额。DDR5规格将速度提升到以上，高速低功耗的特点可以大大优化计算质量。随着英特尔新CPU平台的量产科技，Alder Lake会先在PC平台发布，再发布服务器。Eagle，预计到2022年底将达到总比特产量的10-15%。工艺方面，韩国两大供应商已陆续量产采用EUV技术的1α纳米工艺产品，市场知名度将2022年逐季增加。

NAND Flash堆栈层数尚未遇到瓶颈；继2021年176层产品量产后，2022年将迈向200层以上工艺，单芯片产能保持在512Gb/1Tb。存储接口方面，2022年PCIe Gen4在PC消费市场的渗透率将显着增长；在服务器市场，随着 Intel Eagle 的量产，SSD 将进一步升级支持 PCIe Gen 5 传输，相比上一代 Gen4 传输速率将有所提升。倍增至32GT/s，主流容量也扩容至4/8TB，满足服务器和数据中心的高速计算需求，也助力该领域单机容量的快速提升。

从服务器市场来看，近两年数据中心灵活的定价策略和服务的多样性直接拉动了企业对云应用的需求；从服务器供应链的角度来看，这些变化促使ODM代工逐渐替代供应链模式。传统服务器品牌工厂的商业模式，以及现有品牌工厂的商业模式将面临结构性转型，如提供租赁业务、云协助一站式解决方案等。这种变化也意味着企业客户在面对大环境的不确定性时，依赖更加灵活多样的定价方式和对冲。特别是由于2020年的疫情，工作方式转变加快，生活方式发生显着变化。预计到2022年，超大规模数据中心对服务器的需求将占到50%左右；而ODM代工模式将提高出货比例。超过 10%。

第三代半导体除了继续扩大产能外，正向8英寸晶圆和新型封装技术发展

在各国从2025年到2050年逐步禁止销售燃油汽车的趋势下，将加速电动汽车的全球销售，提高SiC和GaN元器件和模块的市场份额。此外，5G通信等能源转换需求和终端应用快速增长，带动了第三代半导体市场的热度，进而带动了第三代半导体所需的SiC和Si衬底()的销售。但由于目前基板的生产和研发相对有限，目前SiC和GaN晶圆的稳定供应仍受限于6英寸尺寸，使得IDM和IDM工厂的产能长期处于低迷状态。短缺。

对此，Cree、II-VI等基板供应商计划在2022年扩大产能，将SiC和GaN晶圆的面积增加到8英寸，希望逐步缩小第三代半导体市场的差距. 另一方面，台积电、世界先进（VIS）等工厂正试图切入GaN on Si 8英寸晶圆制造，英飞凌等IDM厂商将发布新一代SiC器件节能架构，通信行业 Qorvo 也瞄准了国防。该领域提出了一种新的GaN MMIC铜倒装芯片（Filp Chip）封装结构。

主动驱动解决方案将成为Micro/Mini LED显示屏的发展趋势

尽管2022年Micro LED技术存在诸多瓶颈，导致整体成本居高不下，但参与Micro LED的上中下游厂商依然热情高涨，积极建立Micro LED产线。在Micro LED自发光显示应用产品方面，电视产品最受欢迎。目前，Micro LED显示技术是开发的主要产品之一。主要原因是电视的规格门槛比IT产品低，有利于Micro LED技术的发展。因此，三星推出了110英寸商用Micro LED无源驱动方案。预计88英寸以下家庭有源驱动方案的电视将继续发展，即

在Mini LED背光显示应用产品方面，品牌厂商为了增加显示器的新亮点，追求百万级的高对比度来对比OLED的显示效果，想要增加Mini LED背光板的数量用过的。因此，Mini LED 的使用与传统背光 LED 的使用相比，LED 的数量将增加 10 倍以上，而要印刷在背板上的 Mini LED SMT 的设备精度和产能也有待提高。目前Mini LED背光源主要采用无源驱动方案驱动。未来将向主动驱动方案发展，Mini LED的使用量将显着增加。所以，

技术工艺的精细化和屏下镜头的创新将为手机带来新的面貌

随着供应量的增加和产能的逐步扩大，技术也逐渐成熟。为了保持领先优势，一线厂商还在努力增加更多的功能和规格，以提升面板的附加值。首先，我们可以看到折叠式设计的不断进化，在轻薄和省电方面更加优化；除了以往看到的左右折叠设计外，类似上下折叠的设计手法，让产品形态更接近现在的手机设计。此外，订单价格也接近主流旗舰手机的价格区间，有望带动销量增长。尝试其他折叠形式，包括多折和卷轴，

集邦咨询预计2022年可折叠手机渗透率将超过1%，2024年挑战4%。此外，安装LTPO背板将改善5G传输和高刷新率规格带来的功耗问题，有望逐渐成为旗舰手机的标准规格。经过两年的发展和调整，屏下镜头模组终于有机会出现在各个品牌的旗舰手机上，有望实现真正的全面屏手机。

2022年5G将扩大SA网络切片和低时延应用比例，并进行广泛试验

全球电信运营商积极推出5G独立（SA）架构作为支撑各类业务所需的核心网络，加快重点城市基站建设，并以网络切片和边缘计算为基础，丰富网络服务，提供端到端的服务。终端服务。端到端的质量保证。2022 年的企业需求将推动 5G 整合大规模物联网 (IoT) 和关键物联网 (IoT) 应用，包括更多连接数据传输的网络端点，例如智能工厂灯开关、传感器和温度读数。物联网重点涵盖智能电网自动化、远程医疗、交通安全和工业控制等。此外，结合工业4.0案例，提供资产跟踪、预测性维护、

疫情倒逼企业数字化转型和个人生活方式的改变，再次凸显了5G部署的重要性。2022年，运营商将通过网络切片功能展开竞争。由于5G专网、免授权频谱、毫米波等的发展。生态系统中，除了传统运营商，还有来自OTT、云、社交媒体、电商的参与者，成为新兴的服务商。未来，运营商将积极构建5G企业应用，如O2参与5G项目，探索工业环境下私有5G网络的新商业模式，与联盟合作测试自动驾驶车联网。

低轨卫星成为全球卫星运营商的新战场，3GPP也首次将非地波通信纳入其中

3rd (3GPP) 首次发布，2022 年将发布冻结版本。它将首次包括非地面（NTN；Non-）通信。作为3GPP标准的一部分，移动通信行业和卫星通信行业都是一个非常重要的里程碑。此前，移动通信和卫星通信是两个独立发展的产业，所以这两个产业的上、中、下游是不同的。不过，3GPP并入NTN后，两条产业链不仅有更多的互动合作机会，更有望开创产业新格局。当低轨道卫星积极部署时，美国的发射申请数量最多。其他主要卫星运营商包括美国、英国、加拿大等，美国运营商持有的全球卫星发射数量占全球的50%以上；低轨卫星通信强调信号覆盖不受地形限制，如高山、大海、沙漠等，可与5G移动通信相辅相成。这也是3GPP Rel-17制定的NTN计划的应用方向。预计2022年全球卫星市场产值有望受益。如高山、大海、沙漠等，可与5G移动通信相辅相成。这也是3GPP Rel-17制定的NTN计划的应用方向。预计2022年全球卫星市场产值有望受益。如高山、大海、沙漠等，可与5G移动通信相辅相成。这也是3GPP Rel-17制定的NTN计划的应用方向。预计2022年全球卫星市场产值有望受益。

从数字孪生到打造元界，智能工厂将是第一场馆

后疫情新常态持续推高非接触化、数字化转型需求，2022年物联网将重点加强虚实融合系统（Cyber​​-,;CPS）。通过结合5G，边缘计算、人工智能等工具，可以从海量数据中提取。对价格数据进行分析，达到智能自动预测的效果。

在当前的 CPS 实例中，数字孪生被用于智能制造和智慧城市等关键垂直领域。前者可以模拟设计、测试和生产过程，而后者可以监控关键资产并协助决策。随着现实环境越来越复杂，需要考虑更多领域和设备交互效果，将推动数字孪生扩大部署范围。打造综合虚拟空间——()为开发框架，以更智能、更完整、实时、安全的方式镜像物理世界，以智能工厂为第一领域；这也将带动感知层视觉、声学、环境等信息采集，平台级AI计算能力精准分析，

引入AI计算，增加传感器数量，AR/VR力求全方位沉浸式体验

疫情改变了人们的生活和工作状况，加快了企业对数字化转型的投入意愿，并尝试引入新技术。因此，虚拟会议、AR 远程协作和模拟设计等新形式的 AR/VR 应用程序的采用率也有所提高。另一方面，除了游戏应用，虚拟社区带来的各种远程交互功能也将成为厂商开拓AR/VR市场的重要应用。因此，在硬件采取低价策略、应用场景接受度提高的情况下，2022年AR/VR市场将大幅扩张，这将促使市场追求更逼真的AR/VR效果。

例如，使用软件工具打造更真实的应用服务，引入AI计算辅助，或配备更多类型的传感器，将更多真实数据提供到虚拟响应中，如Bebe、Sony等眼动追踪功能。未来的消费产品。此外，甚至可以在控制器或可穿戴设备等硬件上提供一些触觉反馈效果，以增加用户的沉浸感。

自动驾驶解决痛点，自动泊车（AVP）将成为热门开发功能

自动驾驶技术将以贴近生活的方式实现。预计2022年，符合SAE Leve4的无人驾驶自动泊车（AVP）功能将成为高端汽车配备自动驾驶功能的重要选择。标准也在制定中，将为发展做出积极贡献的这个功能。但此功能会因车辆的装备而异，造成固定/非固定路线、私人/公共停车位等场景限制。停车场的状况也会影响AVP的可用性，包括标牌完整性和联网环境等科技，执行此功能 人车距离与当地法规有关。由于不同汽车厂商的技术路线不同，计算部分可以分为车端计算和云计算生成停车路线。然而，云计算需要良好的网络环境来执行。因此，在使用方面，车载计算将覆盖更多的使用场景，或者两者都有解决方案。V2X、高精地图等其他应用也会影响自动泊车的应用范围，预计同时还有很多AVP解决方案在进行中。车载计算将覆盖更多的使用场景，或者两者都有解决方案。V2X、高精地图等其他应用也会影响自动泊车的应用范围，预计同时还有很多AVP解决方案在进行中。车载计算将覆盖更多的使用场景，或者两者都有解决方案。V2X、高精地图等其他应用也会影响自动泊车的应用范围，预计同时还有很多AVP解决方案在进行中。